IEC 60249-2-19 AMD 1-1993 印制电路用基材第2部分:规范第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板修改1

作者:标准资料网 时间:2024-05-24 06:59:35  浏览:8727   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;part2:specifications;specification19:thinbismaleimide/triazinemodifiedepoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetofdefinedflammabilityforuseinthefabricationofmultilayerprintedboards;amen
【原文标准名称】:印制电路用基材第2部分:规范第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板修改1
【标准号】:IEC60249-2-19AMD1-1993
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1993-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路;薄膜电路;规范;电子设备及元件;电子工程;燃烧特性;多层系统;环氧衍生物
【英文主题词】:
【摘要】:AmendstableIIIandclause8,deletessubclause6.6(Solderability).
【中国标准分类号】:L90;L30
【国际标准分类号】:13_220_40;31_180
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语